特許
J-GLOBAL ID：200903094921712154
導電性ペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-126097
公開番号（公開出願番号）：特開平7-331125
出願日： 1994年06月08日
公開日（公表日）： 1995年12月19日
要約：
【要約】【目的】 量産性に優れ、保存安定性に優れた導電性ペーストを提供する。【構成】 内部から表面に向けて銀濃度が増加する領域をもつ銅銀合金粉末100重量部に対して、バインダー樹脂を10〜40重量%含み、該バインダー樹脂は、ホルムアルデヒド/フェノールのモル比が0.8〜2、かつ重量平均分子量が300〜4000の熱硬化型フェノール樹脂を含むことを特徴とする導電性ペーストである。
請求項（抜粋）：
一般式Agx Cuy (0.001≦x≦0.4,0.6≦y≦0.999(原子比))で表され、且つ粒子表面の銀濃度が粒子の平均の銀濃度より高い銅合金粉末であり、かつ平均粒子径が1〜10μmであって、粒子径0.1〜1μmの微粒子が全粒子の5〜80重量%である銅合金粉末を含む導電性粉末100重量部に対して、10〜40重量部のバインダー樹脂を含み、該バインダー樹脂は、その重量平均分子量が300〜4000であり、かつホルムアルデヒド/フェノールのモル比が0.8〜2である熱硬化型フェノール樹脂を含むことを特徴とする導電性ペースト。
IPC (3件)：
C09D 5/24 PQW
, C09D161/10 PHE
, H01B 1/22
