多数枚積層した金属箔の超音波溶接方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-045662
公開番号（公開出願番号）：特開平10-244380
出願日： 1997年02月28日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：

【要約】【課題】金属箔を多数枚積層して超音波溶接する際に、金属箔の破壊なく、良好な溶接ができるようにすること。【解決手段】厚さ20μmのアルミニウム箔(A1085H-H18)を50枚積層し、その上面に厚さ100μmのアルミニウム板(A1050H-H1/4)を1枚置き、20kHz、3000W出力の超音波溶接機を用い溶接する。

請求項（抜粋）：

アンビルの加工面上に多数枚積層した金属箔を置き、その上から該アンビルの加工面に対して平行に振動する超音波ホーンを押し当てて金属箔同士を溶接する超音波溶接法において、多数枚積層した金属箔の上面部、ホーン当接側に保護用の金属板を配し、超音波溶接することを特徴とする多数枚積層した金属箔の超音波溶接方法。

IPC (3件)：

B23K 20/10 , B06B 1/02 , H01M 4/64

FI (3件)：

B23K 20/10 , B06B 1/02 K , H01M 4/64 A

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