特許

J-GLOBAL ID：200903094925292397

半導体装置

発明者： 高橋 良治 ,  上村 俊一
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-008310
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198722
出願日： 1992年01月21日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、はんだ接合部に生じる熱応力及び変位を低減して、はんだにクラックが発生するのを防止し、これにより信頼性を向上させることを目的とするものである。【構成】 実装基板からの高さが封止樹脂6の中央より高い位置からリード11を封止樹脂6外に突出させ、装置全体の高さ寸法を大きくすることなく、外部リードの高さ寸法を大きくした。

請求項（抜粋）：

樹脂封止されている半導体素子と、一端部が前記半導体素子に電気的に接続され、他端部が封止樹脂の側部から突出して実装基板上にはんだ付けされるリードとを備えている表面実装形の半導体装置において、前記リードは、前記実装基板からの高さが前記封止樹脂の中央より高い位置から前記封止樹脂外に突出していることを特徴とする半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-080841
  
• 特開昭58-086280
  
• 特開昭64-029592