特許
J-GLOBAL ID：200903094925648817
マルチワイヤ配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-266421
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120665
出願日： 1992年10月06日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：
【要約】【目的】配線の高密度化に優れ、かつ効率的なマルチワイヤ配線板の製造方法を提供すること。【構成】予め導体回路を形成した基板又は絶縁基板の表面に、接着性樹脂層を設け、絶縁電線を前記接着性樹脂層に固定して必要な配線パターンを形成するマルチワイヤ配線板の製造方法において、前記配線パターンを第1の配線パターンと第2の配線パターンとに分割し、前記第1の配線パターンを形成した表面に、更に第2の接着性樹脂層を形成し、前記第2の配線パターンをその第2の接着性樹脂層の表面に形成すること。
請求項（抜粋）：
予め導体回路を形成した基板又は絶縁基板の表面に、接着性樹脂層を設け、絶縁電線を前記接着性樹脂層に固定して必要な配線パターンを形成するマルチワイヤ配線板の製造方法において、前記配線パターンを第1の配線パターンと第2の配線パターンとに分割し、前記第1の配線パターンを形成した表面に、更に第2の接着性樹脂層を形成し、前記第2の配線パターンをその第2の接着性樹脂層の表面に形成することを特徴とするマルチワイヤ配線板の製造方法。
IPC (2件)：
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