特許

J-GLOBAL ID：200903094936617557

TAB用テープの製造方法

発明者： 西中 賢 ,  伊藤 卓 ,  野尻 仁志
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
代理人 (1件)： 楠本 高義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-336171
公開番号（公開出願番号）：特開平8-174659
出願日： 1994年12月22日
公開日（公表日）： 1996年07月09日
要約：

【要約】【目的】 銅張積層テープの反り量を小さくし、IC実装時の電気信頼性を向上させることができるTAB用テープの製造方法を提供することを目的とする。【構成】 ベースフィルム層と接着剤層と保護層からなるTAB用テープを製造する方法において、通常の手法によって製造されたポリイミドフィルムを一軸方向に均等に引っ張り、該一軸延伸したポリイミドフィルムを延伸方向が長手方向になるように加工してベースフィルム層12として用い、該ベースフィルム層12上に接着剤層14及び保護層16を設けてTAB用テープ10を製造した。

請求項（抜粋）：

ベースフィルム層と接着剤層と保護層からなるTAB用テープを製造する方法において、該ベースフィルム層は、樹脂フィルムを一軸方向に延伸させた後、該延伸方向を長手方向に加工したものであることを特徴とするTAB用テープの製造方法。

IPC (7件)：

B29C 55/02 ,  B29C 71/02 ,  B32B 7/10 ,  B32B 27/34 ,  H01L 21/60 311 ,  B29K 77:00 ,  B29L 9:00