特許

J-GLOBAL ID：200903094940108438

半導体リードフレーム用銅合金

発明者： 吉田 浩一 ,  栗原 正明 ,  三原 邦照 ,  平井 崇夫
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-290760
公開番号（公開出願番号）：特開2000-119776
出願日： 1998年10月13日
公開日（公表日）： 2000年04月25日
要約：

【要約】【課題】 強度、導電性、曲げ加工性、打抜加工性、耐熱性などに優れた半導体リードフレーム用銅合金を提供すること。【解決手段】 Znを1wt%以上、35wt%未満、Snを0.5〜3wt%、Sを5〜100ppm、Mn、Mg、Cr、Co、およびMM(ミッシュメタル)よりなる群より選ばれた1種又は2種以上の添加金属Aを総計で0.01〜0.5wt%を含み、残部がCuと不可避的不純物からなることを特徴とする。或いは、Sの代わりにCを0.0001〜0.0020wt%、添加金属Aの代わりにZr、Ti、Al、Ca、Si、Cr、Mn、およびMoよりなる群より選ばれた1種又は2種以上の添加金属Bを総計で0.01〜0.5wt%を含むことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

Znを1wt%以上、35wt%未満、Snを0.5〜3wt%、Sを5〜100ppm、Mn、Mg、Cr、Co、およびMM(ミッシュメタル)よりなる群より選ばれた1種又は2種以上の添加金属Aを総計で0.01〜0.5wt%を含み、残部がCuと不可避的不純物からなることを特徴とする電子機器用銅合金。

IPC (3件)：

C22C 9/04 ,  C22C 9/02 ,  H01L 23/50

FI (4件)：

C22C 9/04 ,  C22C 9/02 ,  H01L 23/50 K ,  H01L 23/50 V

Fターム (2件)：

5F067DA11 ,  5F067EA04

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 導電性ばね用銅合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-160403   出願人：日鉱金属株式会社