特許

J-GLOBAL ID：200903094945870940

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 青木 貴之 ,  富吉 和俊 ,  塩原 利夫
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-023136
公開番号（公開出願番号）：特開平7-216054
出願日： 1994年01月25日
公開日（公表日）： 1995年08月15日
要約：

【要約】【構成】 (a)下記一般式(1)で示されるビフェニル型エポキシ樹脂と、(b)下記一般式(2)で示されるエポキシ樹脂とを、重量比で(a)/(b)=6/4〜9.5/0.5の割合で含有するエポキシ樹脂、硬化剤としてのフェノール樹脂、無機充填剤、硬化促進剤を必須成分としたことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】(但し、式中R1,R2は水素原子、ハロゲン原子又は炭素数1〜5のアルキル基、kは0〜3の整数、mは0〜3の整数、pは1又は2、qは0〜5の整数である。)【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、流動性が良好であると共に、成形時のボイド発生が少なく、かつ低吸湿性で半田耐熱性の良好な硬化物を与えるものである。また、本発明の半導体装置は、上記エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止したことにより、表面実装時の熱衝撃に対して高い信頼性を有するものである。

請求項（抜粋）：

(1)(a)下記一般式(1)で示されるビフェニル型エポキシ樹脂と、(b)下記一般式(2)で示されるエポキシ樹脂とを、重量比で(a)/(b)=6/4〜9.5/0.5の割合で含有するエポキシ樹脂、【化1】(但し、式中R1は水素原子、ハロゲン原子又は炭素数1〜5のアルキル基、qは0〜5の整数である。)【化2】(但し、式中R2は水素原子、ハロゲン原子又は炭素数1〜5のアルキル基、kは0〜3の整数、mは0〜3の整数、pは1又は2である。)(2)硬化剤としてのフェノール樹脂、(3)無機充填剤、(4)硬化促進剤を必須成分としたことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/40 NJR ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/00 NKT ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (1件)

• エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-296656   出願人：日本化薬株式会社