モジュール内冷却装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-225642
公開番号（公開出願番号）：特開2000-058746
出願日： 1998年08月10日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：

【要約】【課題】パワー素子モジュール内に封止された半導体チップを効率良く冷却することができなかった。【解決手段】バスバー16は電極端子14と金属細線15を介して、半導体チップ11と接続されている。バスバー16と金属細線15と電極端子14は、いずれも熱伝導率が高い材料でできているため、パワー素子モジュール10内の半導体チップ11の温度が上昇すると、その熱はバスバー16にも伝搬し、バスバー16の温度も上昇する。バスバー16に放熱手段として、熱伝導率の高い金属等でできた放熱フィン25を設置することにより、バスバー16を冷却し、バスバー16が冷却されると電極端子14及び金属細線15も冷却され、その結果、半導体チップ11が効率よく冷却される。

請求項（抜粋）：

パワー素子が封入され、その表面にパワー素子と金属細線で接続された電極端子とを有するパワー素子モジュールにおけるモジュール内冷却装置であって、前記電極端子に取り付けられ他の部材との電気的接続を行う金属配線に、放熱手段を取り付け、その放熱手段により金属配線を冷却することによりモジュール内を冷却することを特徴とするモジュール内冷却装置。

IPC (4件)：

H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 23/36 , H05K 7/20

FI (4件)：

H01L 25/04 C , H05K 7/20 D , H05K 7/20 P , H01L 23/36 Z

Fターム (19件)：

5E322AA01 , 5E322AA05 , 5E322AA11 , 5E322AB02 , 5E322AB08 , 5E322BB03 , 5E322BB10 , 5E322FA01 , 5F036AA01 , 5F036BA04 , 5F036BA05 , 5F036BA23 , 5F036BB05 , 5F036BB18 , 5F036BB35 , 5F036BB43 , 5F036BC06 , 5F036BD01 , 5F036BE09

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