特許

J-GLOBAL ID：200903094947159100

LED集合体モジュール

発明者： 石井 健一 ,  明道 成 ,  今井 康雄 ,  小林 孝
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社 ,  三菱電機照明株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 宗治 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-193048
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031546
出願日： 1998年07月08日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】 LED又はLED素子から発生する熱を効率的に移動させることができ、また、外部へ容易に放出させることができ、LED又はLED素子の温度を低く抑えることが可能なLED集合体モジュールを提供する。【解決手段】 金属製の基台1と、絶縁基板2と、絶縁基板2の一方の面に配置された複数のLED4と、基台の一方の面と絶縁基板2の他方の面との間に密着するように配置された熱伝導率の高いラバー5とを備えたものである。

請求項（抜粋）：

金属製の基台と、絶縁基板と、該絶縁基板の一方の面に配置された複数のLEDと、前記基台の一方の面と前記絶縁基板の他方の面との間に密着するように配置された熱伝導率の高い弾性板とを備えたことを特徴とするLED集合体モジュール。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  F21V 29/00

FI (2件)：

H01L 33/00 N ,  F21V 29/00 A

Fターム (17件)：

3K014AA01 ,  3K014LA01 ,  3K014LB04 ,  3K014MA02 ,  3K014MA03 ,  3K014MA04 ,  3K014MA08 ,  5F041AA33 ,  5F041DA34 ,  5F041DA43 ,  5F041DA82 ,  5F041DB08 ,  5F041DC26 ,  5F041DC48 ,  5F041DC58 ,  5F041FF11 ,  5F041FF16