特許

J-GLOBAL ID：200903094948018713

リードフレームのインナーリード先端構造及びその加工方法

発明者： 新垣 健 ,  新井 健太郎
出願人/特許権者： 宮崎沖電気株式会社 ,  沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 金倉 喬二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-128520
公開番号（公開出願番号）：特開平9-312373
出願日： 1996年05月23日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：

【要約】【課題】 ワイヤボンディングの際に、ヒータブロックとインナーリードとの間にバリにより生じる隙間を無くそうとする課題があった。【解決手段】 インナーリード3の先端に存在するバリを取り去って、インナーリード3の先端下部に傾斜面10を形成した形状とした。

請求項（抜粋）：

ICチップ等のチップを樹脂モールドした電子部品の配線端子を構成するリードフレームのインナーリード上部に金属細線をワイヤボンディングして前記チップの端子に接続するようにしたリードフレームのインナーリード先端構造において、リードフレームのインナーリード先端下部に傾斜面を形成した形状としたことを特徴とするリードフレームのインナーリード先端構造。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 301

FI (2件)：

H01L 23/50 M ,  H01L 21/60 301 B