特許

J-GLOBAL ID：200903094954470733

微細構造の接触部を有する回路素子のための測定用プローバ

発明者： 中野 勝吉
出願人/特許権者： エージングテスタ開発協同組合
代理人 (1件)： 中村 稔 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-009470
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199552
出願日： 1996年01月23日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：

【要約】【解決手段】 測定用プローバは、基台と、基台に対して緩衝部材を介して取り付け保持されるプローバ基板とを備える。プローバ基板の基台とは反対側の面には、測定すべき回路素子の接触部の配列パターンに対応した配列パターンにて、接点ランドを構成するばね性のある導電性金属薄片が配設されている。金属薄片には、回路素子の対応する接触部に接触しうる接点が付与されいる。プローバ基板の前記面には、金属薄片の接点に対応する位置に凹所が形成され、基台とプローバ基板との間には、金属薄片の各々を外部測定装置へと電気的に接続しうるようにするための電気接続手段が設けられている。【効果】 被検体との接触を高精度、高信頼度で行え、且つ量産性が良く、安価なものとすることができる。

請求項（抜粋）：

微細構造の接触部を有する回路素子のための測定用プローバにおいて、基台と、該基台に対して緩衝部材を介して取り付け保持されるプローバ基板とを備えており、該プローバ基板の前記基台とは反対側の面には、前記回路素子の前記接触部の配列パターンに対応した配列パターンにて、接点ランドを構成するばね性のある導電性金属薄片が配設されており、該金属薄片には、前記回路素子の対応する接触部に接触しうる接点が付与されており、前記プローバ基板の前記面には、前記金属薄片の接点に対応する位置に凹所が形成されており、前記基台と前記プローバ基板との間には、前記金属薄片の各々を外部測定装置へと電気的に接続しうるようにするための電気接続手段が設けられていることを特徴とする測定用プローバ。

IPC (4件)：

H01L 21/66 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  G01R 31/28

FI (4件)：

H01L 21/66 B ,  G01R 1/073 F ,  G01R 31/26 J ,  G01R 31/28 K

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 集積回路用測定電極
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-080116   出願人：エージングテスタ開発協同組合
• 半導体装置検査プローブ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-244385   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション