特許
J-GLOBAL ID：200903094965622667

冷却装置、電子機器、ヒートシンクおよび放熱フィン

発明者：
天野 高太郎

天野 高太郎 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (2件)： 山口 邦夫 ,  佐々木 榮二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-139135
公開番号（公開出願番号）：特開2005-321287
出願日： 2004年05月07日
公開日（公表日）： 2005年11月17日
要約：
【課題】 ヒートシンクへの塵埃の付着を防ぐ。【解決手段】 発熱部品に取り付けられる受熱部材6とヒートシンク5はヒートパイプ7で接続される。ヒートシンク5は複数枚の放熱フィン9が並べて配置される。ヒートシンク5において、ファン8による送風の流入部12aに傾斜部13Aを備える。傾斜部13Aは各放熱フィン9の一方の端部を傾斜させることで、各放熱フィン9が積層することで構成される。これにより、ファン8で吸気され、空気の流れにのった塵埃は、傾斜部13Aに沿って移動し、ヒートシンク5の外へと排出される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数枚の放熱フィンが並べて配置され、発熱部品の熱が伝導されるヒートシンクを備えた放熱手段と、 前記ヒートシンクに送風を行う送風手段とを備えた冷却装置において、 前記送風手段による空気の流れに対して流入部となる前記ヒートシンクの端面に、各放熱フィンの端部を同じ方向に傾斜させて傾斜部を備えた ことを特徴とする冷却装置。
IPC (5件)：
G12B15/06 ,  F28D15/02 ,  H01L23/36 ,  H01L23/467 ,  H05K7/20
FI (7件)：
G12B15/06 ,  F28D15/02 L ,  F28D15/02 102C ,  H05K7/20 K ,  H05K7/20 R ,  H01L23/36 Z ,  H01L23/46 C
Fターム (16件)：
2F078GA03 ,  2F078GB04 ,  2F078GB16 ,  5E322AA01 ,  5E322BA03 ,  5E322BB02 ,  5E322BB03 ,  5E322BC01 ,  5E322DB09 ,  5E322DB10 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB05 ,  5F036BB35 ,  5F036BB37 ,  5F036BB60
引用特許：
出願人引用 (2件)

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