特許
J-GLOBAL ID：200903094965696059
電子回路の製造方法および半田ディップ槽
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松村 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-285143
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120652
出願日： 1992年09月30日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：
【要約】[目的] チップ部品を半田クリームによって回路基板の接続用ランドに半田付けした後に、リード付き部品を回路基板上にマウントするとともに、そのリードを半田ディップによって半田付けする際におけるチップ部品の端子の半田付け不良の発生を防止することを目的とする。[構成] 半田クリーム14で端子12を接続用ランド13に接続された大型のチップ部品11の半田付けが、リード付き部品17のリード18の半田付けの際に半田ディップ槽24で再溶融し、熱によって回路基板10が変形することによって発生する大型チップ部品11の浮きに伴う半田付け不良を防止するために、上記半田ディップ槽24での半田付けの際に上方より冷却空気29を噴射し、大型チップ部品11の端子12の半田付け部分を冷却する。
請求項（抜粋）：
チップ部品の端子と接続される接続用ランドに予め半田クリームを塗布しておき、回路基板上に前記チップ部品をマウントするとともに、前記半田クリームが塗布されている接続用ランドに端子を載置し、加熱して前記半田クリームの半田を溶融して前記チップ部品の端子を前記接続用ランドに半田付けし、リード付き部品のリードを回路基板のリード挿通孔を挿通させて回路基板の前記チップ部品がマウントされている面にリード付き部品をマウントし、半田ディップ処理によって前記チップ部品と前記リード付き部品とがマウントされた表面とは反対側の表面に形成されている接続用ランドに前記リード付き部品のリードを半田付けし、そのときに回路基板の前記チップ部品と前記リード付き部品とがマウントされている表面にガスを吹付けて前記チップ部品の半田付けされている端子の半田付け部分を冷却するようにしたことを特徴とする電子回路の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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