特許

J-GLOBAL ID：200903094977820618

配線板の製造法

発明者： 高根沢 伸 ,  岩崎 順雄 ,  天野 三郎 ,  深井 弘之 ,  野中 繁
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社 ,  日立エーアイシー株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-299447
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136564
出願日： 1991年11月15日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：

【要約】【目的】めっき析出速度の低下の抑制に優れた無電解めっき方法を提供すること【構成】無電解めっき触媒にアルミナまたはアルミノケイ酸塩、シリカ、チタニアなどの粒状の担体にパラジウムとリンの化合物を担持させること、及び化学粗化液として、クロム酸化合物と硫酸とフッ化ナトリウム系あるいはクロム酸化合物とホウフッ酸よりなるものを使用すること

請求項（抜粋）：

以下に示す工程よりなる配線板の製造法。a.粒子状の担体にパラジウムとリンの化合物を担持させた無電解めっき触媒を含む絶縁基板表面に、無電解用めっき触媒を含む接着剤層を形成する。b.スルーホールとなる穴をあける。c.スルーホールと回路部となるべき以外の部分に、無電解めっき用レジストを形成する。d.クロム酸化合物と硫酸とフッ化ナトリウムよりなる化学粗化液、あるいはクロム酸化合物とホウフッ酸よりなる化学粗化液に浸漬してレジストが形成されていない部分の表面を選択的に粗化する。e.無電解銅めっき液に浸漬し、スルーホールと回路部に銅めっきを施す。

IPC (5件)：

H05K 3/42 ,  C23C 18/16 ,  C23C 18/24 ,  C23C 18/30 ,  C23C 18/40