特許
J-GLOBAL ID：200903094978144489
表面加工基板の製造方法及びその製造方法に用いる加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-004268
公開番号（公開出願番号）：特開平11-198006
出願日： 1998年01月12日
公開日（公表日）： 1999年07月27日
要約：
【要約】【課題】マイクロクラックの発生しない表面加工基板の製造方法及びその製造方法に用いられる加工装置、とりわけ生産性向上の足かせとなり得る手間を省くことができる、効率的な表面加工基板の製造方法及びその製造方法に用いられる加工装置を提供すること。【解決手段】複数の砥石が同軸上に搭載された一つのヘッドを用いて延性モード加工により基板表面を研削し、該基板表面にクロス点のない扇状の加工痕を形成させることを特徴とする表面加工基板の製造方法、並びに、基板を保持・回転させる基板保持部と、砥石により該基板を研削する研削部から構成されてなる表面加工基板の加工装置において、研削部が、複数の砥石が互いに離れて同軸上に搭載された一つのヘッドから構成され、基板保持部及び/又は研削部の移動により基板の表面加工を可能とした、ループ剛性が150N/μm以上の加工装置。
請求項（抜粋）：
複数の砥石が同軸上に搭載された一つのヘッドを用いて延性モード加工により基板表面を研削し、該基板表面にクロス点のない扇状の加工痕を形成させることを特徴とする表面加工基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B24B 1/00 D
, G11B 5/84 A
