光学分光システムを使用するパラメトリック・プロフィーリング

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井ノ口壽
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-555142
公開番号（公開出願番号）：特表2006-512561
出願日： 2002年12月19日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：

シード・プロフィールのギャラリが作られ、半導体装置についての製造プロセス情報を用いて該プロフィールに関連する初期パラメータ値が選択される。製造プロセス情報は、最適化プロセスの出発点として最善のシード・プロフィールと初期パラメータ値の最善のセットとを選択するためにも使用可能であり、該パラメータの値に到達するためにモデルにより予測されるプロフィールのパラメータ値と関連するデータが測定されたデータと比較される。周期的構造の上または下のフィルム層も考慮に入れることができる。回折構造および関連するフィルムを測定するとき、反射率Rs ,Rp などのいろいろな放射パラメータおよび楕円偏光パラメータを使用することができる。放射パラメータのうちのあるものは、該プロフィールまたは該フィルムのパラメータ値の変化に対して他の放射パラメータよりも敏感であろう。そのような変化に対してより敏感な1つ以上の放射パラメータを上述した最適化プロセスにおいて選択してより精密な測定に到達することができる。プロフィール・パラメータのエラーを補正するために上述した手法をトラック/ステッパおよびエッチャに供給してリソグラフィおよびエッチングのプロセスを制御することができる。

請求項（抜粋）：

第1の材料を含む回折構造の1つ以上のパラメータを測定する方法であって、前記構造は、関連する厚さおよび光学インデックス情報を有する1つ以上の第1のフィルム構造に隣接し、前記方法は、基準構造に関連するデータを測定するステップであって、前記基準構造は、前記回折構造と実質的に同じ厚さを有する少なくとも1つの層を含み、かつ/または前記第1の材料の光学特性と実質的に同じ光学特性を有する第2の材料を含む測定するステップと、前記回折構造および1つ以上のフィルム構造に複数の波長の電磁放射のビームを照射するステップと、前記ビームの前記構造からの前記複数の波長における回折の強度および/または位相データを検出するステップと、前記基準構造に関連するデータおよび前記構造から検出されたデータを用いて前記1つ以上のパラメータを決定するステップと、を含む方法。

IPC (5件)：

G01B 11/24 , G01B 11/06 , G01J 4/04 , G01N 21/21 , G01N 21/33

FI (5件)：

G01B11/24 A , G01B11/06 G , G01J4/04 Z , G01N21/21 Z , G01N21/33

Fターム (20件)：

2F065AA22 , 2F065AA24 , 2F065AA30 , 2F065AA31 , 2F065BB17 , 2F065CC02 , 2F065CC25 , 2F065FF44 , 2F065FF48 , 2F065FF49 , 2F065GG23 , 2F065HH04 , 2F065LL67 , 2G059AA03 , 2G059BB16 , 2G059EE05 , 2G059EE12 , 2G059HH03 , 2G059JJ19 , 2G059KK01

引用特許：

出願人引用 (2件)

米国特許第5,963,329号
米国特許第5,608,526号

審査官引用 (1件)

特許第6271047号

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