特許

J-GLOBAL ID：200903094983143547

半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者： 五十嵐 一雅
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-004957
公開番号（公開出願番号）：特開2001-192537
出願日： 2000年01月13日
公開日（公表日）： 2001年07月17日
要約：

【要約】【課題】電気的絶縁性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用い、これに加えて電磁波遮蔽機能を有する半導体装置を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂〔(A)成分〕,フェノール樹脂〔(B)成分〕,硬化促進剤〔(C)成分〕とともに下記の(D)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。(D)下記の(d1)および(d2)の少なくとも一方。(d1)表面が絶縁性無機材料で処理された導電性粒子。(d2)表面が絶縁性無機材料で処理された磁性粒子。

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(D)成分を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)硬化促進剤。(D)下記の(d1)および(d2)の少なくとも一方。(d1)表面が絶縁性無機材料で処理された導電性粒子。(d2)表面が絶縁性無機材料で処理された磁性粒子。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 9/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 9/02 ,  H01L 23/30 R

Fターム (46件)：

4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC06X ,  4J002CD04W ,  4J002CD06W ,  4J002DA077 ,  4J002DA087 ,  4J002DA097 ,  4J002DA107 ,  4J002DC007 ,  4J002DE067 ,  4J002DE077 ,  4J002DE097 ,  4J002DE107 ,  4J002DE117 ,  4J002EN036 ,  4J002EU116 ,  4J002EU206 ,  4J002EW016 ,  4J002EW176 ,  4J002FB077 ,  4J002FD010 ,  4J002FD020 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD140 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA09 ,  4J036AA01 ,  4J036AD01 ,  4J036AF01 ,  4J036DC05 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA02 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EB18 ,  4M109EC07 ,  4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭50-161539