特許
J-GLOBAL ID：200903094984695268
電子部品の実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
牛木 護
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-128230
公開番号（公開出願番号）：特開平8-321669
出願日： 1995年05月26日
公開日（公表日）： 1996年12月03日
要約：
【要約】【目的】 電子部品をプリント基板に半田付け実装する際のブローホール不良を防ぐ。【構成】 コンデンサ11の本体14の底面15とプリント基板1との間にプリント基板1に、スペーサ31を設ける。このスペーサ31の中央に中空部32を設け、中空部32と外部とを連通するガス抜き孔34を設ける。【効果】 スペーサ31を介在させつつ、コンデンサ11の各外部接続端子16,16を、プリント基板1の孔5,5に挿通して半田付けを行なう。半田付け時に空間18内で膨脹した空気は、ガス抜き孔34から外部に逃げる。したがって、ブローホール不良は起こらない。
請求項（抜粋）：
電子部品の本体底面の外周端部に形成される突出部をプリント基板に載置するとともに、前記本体底面より導出した外部接続端子を前記プリント基板の孔に挿通して半田付け接続を行なう電子部品の実装構造において、中空部およびこの中空部と外部とを連通するガス抜き部を備えたスペーサを、前記電子部品の本体底面と前記プリント基板との間に設けたことを特徴とする電子部品の実装構造。
IPC (3件)：
H05K 1/18
, B23K 1/14
, H05K 3/34 501
H05K 1/18 D
, B23K 1/14 E
, H05K 3/34 501 Z
