特許
J-GLOBAL ID：200903094987298928
半田付状態のX線検査方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-310471
公開番号（公開出願番号）：特開平5-141946
出願日： 1991年11月26日
公開日（公表日）： 1993年06月08日
要約：
【要約】【目的】 バックフィレットの半田付状態を良好に検査することができるX線検査方法を提供する。【構成】 電子部品Pのモールド体Mから外方へ屈曲して延出するリードLを基板10に固着する半田SにX線を照射し、その透過画像から、半田付状態の良否を検査するにあたり、上記基板10を傾斜させることにより、リードLの傾斜部Laと、この傾斜部Laを基板10に固着する半田SのバックフィレットS1の分離画像を入手し、この分離画像から半田付状態の良否を判断するようにした。
請求項（抜粋）：
電子部品のモールド体から外方へ屈曲して延出するリードを基板に固着する半田にX線を照射し、その透過画像から、半田付状態の良否を検査するにあたり、上記基板を傾斜させることにより、このリードの傾斜部と、この傾斜部を基板に固着する半田のバックフィレットの分離画像を入手し、この分離画像から半田付状態の良否を判断するようにしたことを特徴とする半田付状態のX線検査方法。
IPC (3件)：
G01B 15/04
, G01N 23/04
, H05K 3/34
