特許
J-GLOBAL ID：200903094987797088
アルミニウム-セラミックス接合基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
澤木 誠一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-027616
公開番号（公開出願番号）：特開2000-226269
出願日： 1999年02月04日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：
【要約】【課題】 従来の金属-セラミックス接合基板においては、接合界面にボイドが多く発生し、熱伝導がスムーズに行われない問題があった。【解決手段】 本発明のアルミニウム-セラミックス接合基板においては、アルミニウムとセラミックスをAlまたはAl-Si系のろう材に、Siとホウケイ酸鉛ガラスを含むろう材により接合する。上記ホウケイ酸鉛ガラスは、その成分として70wt%以上の酸化鉛を含んでいる。
請求項（抜粋）：
アルミニウムとセラミックスがホウケイ酸鉛ガラスを含むろう材により接合されていることを特徴とするアルミニウム-セラミックス接合基板。
Fターム (7件)：
4G026BA01
, 4G026BA16
, 4G026BB27
, 4G026BF02
, 4G026BF22
, 4G026BG02
, 4G026BH07
