特許
J-GLOBAL ID：200903094998298636
多足部品、及びその実装体
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-123529
公開番号（公開出願番号）：特開平11-317486
出願日： 1998年05月06日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
要約：
【要約】【課題】 製造コスト及び部品管理コストを低減するとともに高速デジタルパターンを設計することができる多足部品、及びその実装体を提供すること。【解決手段】 配線基板10の表面10aに実装される部品Aにおいてはその本体下面12bを実装面とし、配線基板10の裏面10bに実装される部品Bにおいてはその本体上面12aを実装面とし、実装時に予め直線的に形成しておいたそれぞれのリード部13をフォーミングする。これにより、部品A、Bの各リード部13がそれぞれ同じ位置に配置されるので、高速デジタルパターンを効率よく設計することができる。また、従来用いられていた裏面専用デバイスが不要となる。
請求項（抜粋）：
内部に半導体装置を収容した本体と、前記半導体装置に電気的に接続され前記本体の相対向する側面からそれぞれ外部へ突出する複数のリード部とを備え、前記本体の一表面を実装時に配線基板と対向する実装面とした表面実装型の多足部品において、前記配線基板の表面に実装されるときは前記本体の下面を前記実装面とし、前記配線基板の裏面に実装されるときは前記本体の上面を前記実装面とするとともに、前記リード部を予め直線的に、かつ変形可能に形成したことを特徴とする多足部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 N
, H05K 1/18 S
