特許
J-GLOBAL ID：200903095003574152
回路基板上の探針のための装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
上野 英夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-103932
公開番号（公開出願番号）：特開平11-344532
出願日： 1999年04月12日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：
【要約】【課題】回路基板上に装着された、ボール・グリッド・アレイ形パッケージの集積回路に対する探針を可能する装置を提供する。【解決手段】本発明の一実施例によれば、既に基板にあるバイアをPC基板の裏面まで延ばすことによって、PC基板に所定のパターンをなすプローブ・ポイントが形成される。これによって、追加部品を加えることなく、ボール・グリッド・アレイ・パッケージにパッケージ化されたICから生じる信号を製品PC基板において探針することが可能になる。
請求項（抜粋）：
回路基板に実装された集積回路(IC)パッケージに対する入出力信号のサンプリングを可能にする装置であって、サンプリングされる各信号に対応する、所定パターンのプローブ・パッドを前記回路基板の表面上に備えて成る装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01R 31/28 U
, H05K 3/00 T
