特許
J-GLOBAL ID：200903095003653923
積層体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
朝日奈 宗太
, 佐木 啓二
, 秋山 文男
, 田中 弘
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2001009427
公開番号（公開出願番号）：WO2002-034509
出願日： 2001年10月26日
公開日（公表日）： 2002年05月02日
要約：
高耐熱性、挟ピッチ配線パターン、小径ヴィア、均一な絶縁層厚さ、および金属層と合成樹脂フィルム間の密着の安定性を有し、電子機器の小型化、高性能化、高機能化に寄与するプリント配線基板および多層プリント配線板に用いる積層体を提供することである。本発明は、合成樹脂フィルムの片面または両面に金属層を設けてなる金属積層体において、前記金属層が5ミクロン以下の金属箔である積層体に関する。また本発明は、合成樹脂フィルムの片面または両面に5μm以下の厚さの金属層を設けてなる金属積層体であって、前記合成樹脂フィルムが部分的にイミド化または部分的に乾燥したポリアミド酸フィルムを、アルミニウム、シリコン、チタン、マンガン、鉄、コバルト、銅、亜鉛、スズ、アンチモン、鉛、ビスマスおよびパラジウムからなる群から選択される少なくとも1種の元素を含む化合物の溶液に浸漬または該溶液を塗布したのちに、前記ポリアミド酸フィルムを完全に乾燥し、かつイミド化して得られた前記、少なくとも1種の元素を含むポリイミドフィルムである積層体に関する。
請求項（抜粋）：
合成樹脂フィルムの片面または両面に金属層を設けてなる金属積層体において、前記金属層が5ミクロン以下の金属箔である積層体。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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