特許

J-GLOBAL ID：200903095006510104

積層体

発明者： 宮下 武博 ,  岩森 暁 ,  後藤 優実 ,  福田 伸 ,  福田 信弘
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-285468
公開番号（公開出願番号）：特開平9-123343
出願日： 1995年11月02日
公開日（公表日）： 1997年05月13日
要約：

【要約】【解決手段】 ポリマーフィルムの少なくとも一方の面にスパッタ法により第一の金属層を形成した後、第二の金属層を形成した積層体であり、ポリマー層と金属層の初期ピール強度が1kg/cm以上であり、かつ、180 °C大気下72時間後における加熱試験後においても1kg/cm以上のピール強度を有する積層体。【効果】 本発明は、従来作成困難であった180°C大気下72時間の熱処理後においても金属薄膜とポリマーフィルムのピール強度が1kg/cm以上であり、かつ、電気、電子および半導体産業の微細加工に対応した高温耐久性に優れる回路用基板として用いられる積層体を提供する極めて有用な発明である。

請求項（抜粋）：

ポリマーフィルムの少なくとも一方の面にスパッタ法により第一の金属層を形成した後、第二の金属層を形成した積層体であり、ポリマー層と金属層の初期ピール強度が1kg/cm以上であり、かつ、180 °C大気下72時間後における加熱試験後においても1kg/cm以上のピール強度を有する積層体。

IPC (3件)：

B32B 15/08 ,  C23C 14/20 ,  H05K 3/38

FI (4件)：

B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 R ,  C23C 14/20 A ,  H05K 3/38 C