特許

J-GLOBAL ID：200903095008009208

電子回路モジュール及びその製造方法

発明者： 石川 健一郎
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
代理人 (1件)： 武 顕次郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-135337
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330784
出願日： 1995年06月01日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【目的】 電子回路モジュールにあって、シールドカバーから突出する基板の耳部によって実質的に寸法が大きくならないようにする。【構成】 電子部品が搭載された角板状の複数個の回路基板の各々は、隅部より放射状に延伸した連結板11bによって相互に連結された集合基板11に一体に配設されている。回路基板の各々に部品が実装された後、その全体を覆うようにシールドカバー14が装着される。シールドカバーはその隅部が切除されていて、ここに回路基板の連結板が通じている。そこでシールドカバーの隅部の外側で連結板を切断すれば、基板側には耳部が残されるが、この耳部は隅部に直交する2側壁の稜線の延長線上の内側にあり、他の実装部品に対して障害となることがなく、実装密度を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

電子部品が搭載された角板状の回路基板と、この回路基板の全体を覆うように装着されると共に、隅部が切除された平面形状を有するシールドカバーと、前記シールドカバーの隅部より突出するように前記回路基板に一体加工により形成されると共に、前記シールドカバーを装着した後に該シールドカバーから露出する部分が切断された連結部材とを具備することを特徴とする電子回路モジュール。