特許
J-GLOBAL ID：200903095023970950
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-306540
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121642
出願日： 1991年10月26日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置のパッケージに設けられるリード間の静電容量を低減し、リード間のアイソレーションや利得を改善する。【構成】 回路基板1に搭載したチップ5に入出力信号を光電変換する発光ダイオード10及びフォトダイオード11を配設し、又、回路基板にはこれら発光ダイオード及びフォトダイオードに対して光信号を入出力させる光ファイバリード9を各ダイオードに対向して配置する。そして、チップの入出力信号は発光ダイオード及びフォトダイオードで光電変換されて光ファイバリードを通して光信号として入出力される。
請求項（抜粋）：
回路基板に搭載したチップに入出力信号を光電変換する発光ダイオード及びフォトダイオードを配設し、前記回路基板にはこれら発光ダイオード及びフォトダイオードに対して光信号を入出力させる光ファイバリードを前記各ダイオードに対向して配置したことを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/50
, H01L 23/12 301
, H01L 31/12
, H01L 33/00
