特許

J-GLOBAL ID：200903095031272200

ポリイミド系樹脂組成物

発明者： 森田 淳 ,  木場 友人 ,  島村 勝弌 ,  片岡 利之 ,  古川 博之 ,  滝沢 信宏
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-112455
公開番号（公開出願番号）：特開平7-316426
出願日： 1994年05月26日
公開日（公表日）： 1995年12月05日
要約：

【要約】【構成】特定の構造を有するポリイミド樹脂とリニアタイプのポリフェニレンスルフィド樹脂を含み、特定の熱安定性を有するポリイミド系樹脂組成物。【効果】本発明のポリイミド系樹脂組成物は流動性に優れ、かつ、熱滞留時の熱安定性に優れ、結晶化速度の速いポリイミド系樹脂組成物であり、種々の構造部材、摺動部材等に広く使用が可能である。

請求項（抜粋）：

式(1)〔化1〕で表わされる繰り返し単位を有するポリイミド樹脂とポリフェニレンスルフィド樹脂を含み、かつ、400°C、荷重2.16kgでのメルトフローインデックスの30分後と6分後の比の値〔(30分後の値/6分後の値)〕が0.30以上であることを特徴とするポリイミド系樹脂組成物。【化1】(式中、Xは直結、イオウ、炭素数1〜10の二価の炭化水素基、六フッ素化されたイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ基、スルホニル基および/またはオキシド基から成る群より選ばれた少なくとも一種の基を表わし、Y1 、Y2 、Y3 およびY4 はそれぞれ水素、炭素数1〜6の低級アルキル基、炭素数1〜6の低級アルコキシ基、塩素および/または臭素基を表わし、またR1 は炭素数が2〜27であり、脂肪族基、単環式脂肪族基、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基および/または芳香族基が直接又は架橋員より相互に連結された非縮合多環式芳香族基である4価の基を表わす。)

IPC (2件)：

C08L 79/08 LRC ,  C08L 81/02 LRG