特許

J-GLOBAL ID：200903095032223121

地面の被覆方法

発明者： 堀部 成司
出願人/特許権者： 有限会社平成エンジニアリング ,  株式会社エコ-ライト
代理人 (1件)： 吉川 晃司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-221331
公開番号（公開出願番号）：特開2000-050745
出願日： 1998年08月05日
公開日（公表日）： 2000年02月22日
要約：

【要約】【課題】地面を被覆する材料として芝生は、植え付けや保守管理に手間がかかり、コンクリートやアスファルトでは、公園の美観を損ねるばかりか、これらは透水性がないため、地表や土中に生息する生物を死滅させてしまうという問題がある。一方、杉等を栽培する場合には間伐が行われ、これによって生じる間伐材の処理が問題となっている。【解決手段】間伐材の枝等を除去した幹を切断する工程と、切断した幹に木酢液を塗布する等して防腐処理を施し被覆材料5を得る工程と、被覆材料5を地面に並べて幹どうしの隙間に凝固剤7を入れる工程とからなる地面の被覆方法。

請求項（抜粋）：

間伐材の枝等を除去した幹を切断する工程と、前記切断した幹に防腐処理を施して被覆材料を得る工程と、前記被覆材料を地面に並べて、被覆材料どうしを連結する工程とからなる地面の被覆方法。

IPC (2件)：

A01G 13/00 301 ,  E01C 5/14

FI (2件)：

A01G 13/00 301 Z ,  E01C 5/14

Fターム (13件)：

2B024AA04 ,  2B024DB10 ,  2B024DC10 ,  2D051AB03 ,  2D051AC11 ,  2D051AD07 ,  2D051AF02 ,  2D051AF06 ,  2D051AG06 ,  2D051AH01 ,  2D051DA01 ,  2D051DA04 ,  2D051DA05