特許
J-GLOBAL ID：200903095032887992
角形薄膜チップ抵抗器の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-199376
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045118
出願日： 1992年07月27日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：
【要約】【目的】 安価に角形薄膜チップ抵抗器を製造することを目的とする。【構成】 表裏面に分割溝2を有する96アルミナ基板1の両主面上に金属有機物からなる電極材料を印刷し焼成して薄膜上面電極層3を薄膜裏面電極層を形成する工程Aと、この薄膜上面電極層3に重なるように薄膜抵抗体5を形成する工程Cと、この薄膜抵抗体5の抵抗値を修正する工程Fと、この薄膜抵抗体5を完全に覆うように保護コート7を形成する工程Gと、基板を一次分割する工程と、薄膜上面電極層3と薄膜裏面電極層とを電気的に接続するように薄膜端面電極層8を形成する工程Iと、個片に分割する工程Jと、露出した電極部にめっき層9を形成する工程Kとから構成するものである。
請求項（抜粋）：
表裏面の少なくとも一方に互いに相対するように設けた縦方向及び横方向の分割溝を有する絶縁基板の両主面上に金属有機物からなる電極材料を印刷し焼成して一対の薄膜上面電極層と一対の薄膜裏面電極層を形成する工程と、この一対の薄膜上面電極層に重なるように薄膜抵抗体を形成する工程と、この薄膜抵抗体の抵抗値を修正する工程と、この薄膜抵抗体を完全に覆うように保護膜を形成する工程と、薄膜端面電極層を形成するための準備工程として基板を一次分割する工程と、前記一対の薄膜上面電極層と一対の薄膜裏面電極層とを電気的に接続するように一対の薄膜端面電極層を形成する工程と、電極めっきのための準備工程として基板を個片に分割する工程と、露出した電極部に電極めっきを形成する工程とを備えたことを特徴とする角形薄膜チップ抵抗器の製造方法。
IPC (3件)：
H01C 17/06
, H01C 7/00
, H01C 17/24
