特許
J-GLOBAL ID：200903095042196424
溶融塩電解法による部分めつき方法およびその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 望稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-272674
公開番号（公開出願番号）：特開平5-112890
出願日： 1991年10月21日
公開日（公表日）： 1993年05月07日
要約：
【要約】【目的】 経済性、安全性にすぐれた溶融塩電解法による部分めっき方法およびその装置を提供する。【構成】 下端にめっき細孔が設けられ内部に溶融塩電解質が充填されためっき装置をめっき細孔を下向きにして被めっき材に当接し、めっき装置が被めっき材に当接されている間めっき装置内の溶融塩電解質を加圧して前記めっき細孔より前記被めっき材に電解めっきすることを特徴とする溶融塩電解法による部分めっき方法およびその装置。
請求項（抜粋）：
下端にめっき細孔が設けられ内部に溶融塩電解質が充填されためっき装置をめっき細孔を下向きにして被めっき材に当接し、めっき装置が被めっき材に当接されている間めっき装置内の溶融塩電解質を加圧して前記めっき細孔より前記被めっき材に電解めっきすることを特徴とする溶融塩電解法による部分めっき方法。
IPC (2件)：
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