特許

J-GLOBAL ID：200903095067454681

セラミック多層配線基板の製造方法

発明者： 古桑 健
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-312908
公開番号（公開出願番号）：特開2007-123507
出願日： 2005年10月27日
公開日（公表日）： 2007年05月17日
要約：

【課題】配線パターンを形成する工程のタクトタイムの増加や、コストの増加をもたらすことなく、微細で高精度な配線パターンと信頼性の高い配線パターンとを有したセラミック多層配線基板を得ることができるセラミック多層配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】複数の配線パターンの間隔または配線パターンの幅が50μm以下の部位についてはインクジェット法を選択し、複数の配線パターンの間隔または配線パターンの幅が50μmより大きい部位についてはスクリーン印刷法を選択して、セラミックグリーンシートの表面に配線パターンを形成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

セラミックグリーンシートを準備する工程と、複数の配線パターンの間隔または配線パターンの幅が50μm以下の部位についてはインクジェット法を選択し、複数の配線パターンの間隔または配線パターンの幅が50μmより大きい部位についてはスクリーン印刷法を選択して、前記セラミックグリーンシートの表面に配線パターンを形成する工程と、前記配線パターンが形成されたセラミックグリーンシートの積層体を作製する工程と、前記積層体を焼成する工程とを有するセラミック多層配線基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/12 ,  H05K 3/46 ,  H05K 3/10

FI (3件)：

H05K3/12 610M ,  H05K3/46 H ,  H05K3/10 D

Fターム (25件)：

5E343AA02 ,  5E343AA23 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB48 ,  5E343BB72 ,  5E343DD03 ,  5E343DD12 ,  5E343GG08 ,  5E343GG11 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346BB15 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD13 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346HH31

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 厚膜型電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-023185   出願人：ローム株式会社
• 積層セラミックコンデンサの内部電極用水性インク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-281261   出願人：住友金属鉱山株式会社