特許
J-GLOBAL ID：200903095069510309
半導体製品の画像処理機構
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-157037
公開番号（公開出願番号）：特開平11-353456
出願日： 1998年06月05日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：
【要約】【課題】 安定かつクリアな画像入力によるワークの認識精度の向上と再確認のための工数の削減による生産効率の向上と出荷製品性能の信頼性の向上とを図れる半導体製品の画像処理機構を提供する。【解決手段】 エンボステープ3内のワーク4は永久磁石1に近づくにつれて搬送方向側に整列され、永久磁石1上を通過する際にワーク4のエンボステープ3内での位置が固定される。ワーク4がCCDカメラ5の下方位置に搬送されてくると、吸着ノズル2はエンボステープ3底面の穴から挿入されてワーク4を吸着し、CCDカメラ5側に押上げる。
請求項（抜粋）：
エンボステープ内に挿入されて搬送される半導体製品を撮像素子で撮影して前記半導体製品の静止画像を得る半導体製品の画像処理機構であって、前記エンボステープによって搬送される途中の前記半導体製品を前記エンボステープ内の所定位置に整列させる整列手段と、前期整列手段で整列された半導体製品を前記撮像素子直下で前記エンボステープの下面側から前記撮像素子側に押上げる押上げ手段とを有することを特徴とする画像処理機構。
IPC (2件)：
FI (3件)：
G06F 15/64 325 H
, H05K 13/02 B
, G06F 15/64 D
