特許

J-GLOBAL ID：200903095072121631

半導体装置の基板用複合材料

発明者： 岡田 貴弘 ,  坂田 正人
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 煤孫 耕郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-195021
公開番号（公開出願番号）：特開2000-012739
出願日： 1998年06月25日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：

【要約】【課題】 高熱伝導,低熱膨張特性を保持し、熱履歴による変形,破壊と熱特性劣化のない半導体装置の基板用複合材料を提供する。【解決手段】 複合材料(3)は、銅もしくは銅合金にモリブデン又はタングステンもしくはこれらの混合物を、金属マトリックスに対する体積率で15〜50%添加した金属マトリックス(2)に、繊維長が1000μm以下、アスペクト比100以下の炭素及び/又は黒鉛質の繊維(1)を体積充填率20〜60%、2次元面方向にランダムに配向しているものである。

請求項（抜粋）：

炭素及び/又は黒鉛質からなる繊維と銅もしくは銅合金を含有する金属マトリックスから構成される複合材料であって、前記炭素及び/又は黒鉛質からなる繊維は、体積基準で90%以上の繊維の繊維長が1000μm以下、アスペクト比が100以下で、繊維の体積充填率が20〜60%で、かつ該複合材料の2次元面方向にランダムに配向しているものであり、前記銅もしくは銅合金を含有する金属マトリックスは、モリブデン又はタングステンもしくはこれらの混合物が金属マトリックス全体に対し体積比で15〜50%含まれていることを特徴とする半導体装置の基板用複合材料。

IPC (5件)：

H01L 23/14 ,  B22D 19/14 ,  C22C 49/00 ,  H05K 1/05 ,  C22C 9/00

FI (5件)：

H01L 23/14 R ,  B22D 19/14 C ,  C22C 1/09 G ,  H05K 1/05 B ,  C22C 9/00

Fターム (10件)：

4K020AA04 ,  4K020AC04 ,  5E315AA01 ,  5E315BB01 ,  5E315BB04 ,  5E315BB05 ,  5E315BB07 ,  5E315BB10 ,  5E315DD15 ,  5E315GG05