特許

J-GLOBAL ID：200903095077074275

電子回路を基板に取付ける方法および包装構成要素

発明者： マイケル・ジョン・カミル・マーシュ ,  マーク・ハーリー・カーソン ,  ギデオン・ヨハネス・ゴウズ ,  マリオ・アルフォンソ・マライス ,  トレバー・メレディス・ホドソン
出願人/特許権者： シーエスアイアール
代理人 (1件)： 湯浅 恭三 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-041591
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022831
出願日： 1994年03月11日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：

【要約】【目的】 トランスポンダを容器またはパッケージに取付ける比較的簡単な方法を提供する。【構成】 ボール紙包装材料の如き基板に取付けられるトランスポンダの如き集積回路を提供する。集積回路を基板に接着し、パッチ・アンテナを基板および集積回路に添付し、封止層を集積回路とアンテナの少なくとも一部とに塗布することからなる。本方法の別例においては、基板に集積回路が定置される窪みを形成する。パッチ・アンテナは、導電性インクを用いて基板と集積回路とにスクリーン・プリントされ、あるいは基板と集積回路とに添付される金属箔でよい。集積回路がトランスポンダである場合、基板に取付けられる前または後に、トランスポンダは識別コードでプログラムすることができる。

請求項（抜粋）：

電子回路を基板に取付ける方法において、少なくとも2個の電気端子を有する電子回路を提供し、前記電子回路を前記基板に固定し、導体要素を前記基板および前記電子回路に添付してアンテナを画成し、前記導体要素が前記少なくとも2個の電気端子と電気的接触を生じるようにすることを含むことを特徴とする方法。

IPC (4件)：

H01Q 13/00 ,  H05K 3/20 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/32