特許
J-GLOBAL ID：200903095083461000
スクライブリング及びそれを用いたテープの除去方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-265345
公開番号（公開出願番号）：特開平11-111648
出願日： 1997年09月30日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：
【要約】【課題】 スクライブリング外周から迅速、かつ的確に不要接着テープの除去を行うことができるスクライブリング及びそれを用いたテープの除去方法を提供する。【解決手段】 半導体ウエハをダイシングソーにて切断する前に、この半導体ウエハより大きめのスクライブリング11中央部に粘着テープによって固定し、前記スクライブリング11上でカッターにて不要部分を円形カットするウエハマウント工程で用いられるスクライブリングにおいて、前記スクライブリング11より不要粘着テープを除去する際に、前記スクライブリング11の円形カット部12よりスクライブリング11の外周部分13の表裏面に前記粘着テープが接触する面積を低減した処理面を設ける。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハをダイシングソーにて切断する前に、該半導体ウエハより大きめのスクライブリング中央部に粘着テープによって固定し、前記スクライブリング上でカッターにて不要部分を円形カットするウエハマウント工程で用いられるスクライブリングにおいて、前記スクライブリングより不要粘着テープを除去する際に、前記スクライブリングの円形カット部より外周部分の表裏面に前記粘着テープが接触する面積を低減した処理面を設けるようにしたことを特徴とするスクライブリング。
FI (2件)：
H01L 21/78 M
, H01L 21/78 P
