特許

J-GLOBAL ID：200903095083822860

プリント基板の補強構造

発明者： 山内 誠二
出願人/特許権者： 船井電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-360172
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177195
出願日： 1999年12月20日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】 基板上に重量のある部品が搭載されていても、この基板の割れやディピング時やその後の反りを防止することができるとともに、基板の組み込み時の作業の効率を良くすることができ、しかも基板上における部品の取り付け面積が小さくなることがなく、部品を取り付けるための基板上のスペースを充分取ることができるプリント基板の補強構造を提供する。【解決手段】 重量のある部品2と放熱板4等を搭載して固定したプリント基板1を補強するようにした構造において、基板1上の重量部品2と放熱板4との間に連結材9Aを架設し、この連結材9Aの両端を重量部品2と放熱板4とに取外し可能に取着したものである。

請求項（抜粋）：

重量のある部品と放熱板等を搭載して固定したプリント基板を補強するようにした構造において、前記基板上の前記重量部品と前記放熱板との間に連結材を架設し、この連結材の両端を前記重量部品と前記放熱板とに取外し可能に取着していることを特徴とするプリント基板の補強構造。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/18

FI (2件)：

H05K 1/02 D ,  H05K 1/18 F

Fターム (12件)：

5E336AA11 ,  5E336BB01 ,  5E336CC51 ,  5E336DD30 ,  5E336DD32 ,  5E336EE11 ,  5E336EE15 ,  5E336EE17 ,  5E336GG30 ,  5E338AA00 ,  5E338EE26 ,  5E338EE51