特許
J-GLOBAL ID：200903095086561987
ICカード
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-345044
公開番号（公開出願番号）：特開平6-191184
出願日： 1992年12月25日
公開日（公表日）： 1994年07月12日
要約：
【要約】【目的】ICカードの曲げに伴うカ-ド基材の白化、クラックおよびICモジュールのモ-ド樹脂部の剥がれを防止でき外観不良や故障に対する信頼性が高く、しかも、製造性の向上を可能としたICカードを提供する。【構成】基板5の一方の面に外部端子6を設けると共に基板の他面に設けたICチップ7及び該ICチップ7と配線部を介して接続されるパターン層を基板の外周よりも小さい状態でモールド樹脂10にて封止してなるICモジュール4を、カード基材2に形成されたモジュール嵌入穴3に嵌入し、前記ICモジュール4の基板5の他面露出部と前記モジュール嵌入穴3底部との相互対向面部を接着固定してなるICカード1において、前記ICモジュール4の基板5の他面露出部にモールド樹脂10の外周に沿う溝11を設けたものである。
請求項（抜粋）：
基板の一方の面に外部端子を設けると共に基板の他面にICチップを設け該ICチップと配線部材を介して接続されるパターン層を前記基板の外周よりも小さい状態でモールド樹脂にて封止してなるICモジュールと、このICモジュールを嵌入するモジュール嵌入穴を有したカード基材とを具備し、前記ICモジュールの基板を前記モジュール嵌入穴の底面に接着剤を介して接着して一体化してなるICカードにおいて、前記ICモジュールの前記基板にモールド樹脂の外周に沿う溝を設けたことを特徴とするICカード。
IPC (2件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
