特許

J-GLOBAL ID：200903095089835620

ベーキング装置

発明者： 小林 昌宏 ,  小瀬村 欣司郎
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-177259
公開番号（公開出願番号）：特開平8-045817
出願日： 1994年07月28日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：

【要約】【目的】 本発明はベーキング装置に関し、パターンの寸法精度,解像性を向上させることを目的とする。【構成】 気体置換槽12、ベーキング槽13、基板冷却槽14は、ホットプレート21,51の外周、及び、半導体基板81の周囲を覆う断熱カバー25,31、55,61を、真空層57,63を内部に有する隔壁56,62で形成した。レジスト塗布後にパターン形成のため露光した半導体基板81は、気体置換槽12にて、一定温度に温度制御される。この後、半導体基板81は、ベーキング槽13にてヒータ53を内蔵するホットプレート51に載せられて一定温度でベーキングされ、この後、基板冷却槽14にて、室温まで急速に冷却される。

請求項（抜粋）：

レジスト塗布後にパターン形成のため露光した半導体基板(81)を、ベーキング槽(13)にてヒータ(53)を内蔵するホットプレート(51)に載せてベーキングするベーキング装置において、前記ホットプレート(51)の外周、及び、前記ホットプレート(51)上に載置された半導体基板(81)の周囲を覆う断熱カバー(55,61)を、真空層(57,63)を内部に有する隔壁(56,62)で形成したことを特徴とするベーキング装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  G03F 1/08

FI (2件)：

H01L 21/30 567 ,  H01L 21/30 566

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開平3-131016
  
• 特開平4-158512
  
• 熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-249251   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
• 特開昭63-174438