特許
J-GLOBAL ID：200903095091228463
高周波用パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-068087
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275908
出願日： 1992年03月26日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：
【要約】【目的】半導体装置用の高周波パッケージにおいて、配線用の導体パターンに用いる貴金属の使用量を削減し、パッケージの電気的特性を劣化させることなくパッケージの製造コストを下げることが目的である。【構成】セラミック等の誘電体で出来たパッケージ本体1の上に配線用の導体パターン4、4’を蒸着する。この際、導体パターンのパターン幅を入力端4aにおいて広く、出力端4bにおいて狭くし、かつ貴金属で出来た低抵抗導体パターン4の厚さを入力端4aにおいて厚く出力端4bにおいて薄くなるようにする。
請求項（抜粋）：
誘電体よりなる保持材の上に、第1の金属よりなる第1の領域と、この上に形成される第2の金属よりなる第2の領域よりなり、かつこの第1の領域及び第2の領域の平面パターンが1方向に向かって狭くなり、かつこの第2の領域の厚さが平面パターンが狭くなるにつれて薄くなる導体パターンを持つことを特徴とする高周波用パッケージ。
IPC (5件)：
H01P 5/08
, H01L 23/04
, H01P 3/00
, H01P 3/08
, H03F 3/60
