仮マスキングの形成方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：押田良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-119556
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142850
出願日： 1987年07月01日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：

【要約】【目的】-高速生産作業に適合する電気部品又は電子部品等の仮マスキング形成方法を提供する。【構成】-マスキングすべき基層部分に放射線硬化性液体組成物を塗布し、化学線を照射して、続くコーティング処理等における材料の侵入を防ぐのに充分であり、且つ手によって全部を剥ぎ取ることができる仮マスキングを形成させる方法。

請求項（抜粋）：

マスキングすべき基層の部分に液体の放射線硬化性組成物のコーティング層を塗布すること、及びその組成物を硬化させるのに充分な時間の間化学作用のある光線によって照射することからなる、基層上に仮マスキングを与える方法であって、その組成が、a)次に引続くはんだ付け、メッキ又は清浄作業中に、はんだ、メッキ又は清浄材料の侵入を防ぐのに充分であるが、手による剥ぎ取り力に耐えるのに不充分であり、又、b)コーティング層にその層の全部が単一片で手動又は機械的に剥ぎ取られることを可能とするのに充分な凝集力を与える硬化された特性を持つことを特徴とする、基層に仮マスキングを形成する方法。

IPC (5件)：

H05K 3/34 502 , B05D 1/32 , B05D 7/24 301 , B05D 7/24 302 , H05K 3/18

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭54-140969
特開昭59-148388

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