特許
J-GLOBAL ID:200903095092284308
熱電素子用電極材およびそれを用いた熱電素子
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
須山 佐一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-216974
公開番号(公開出願番号):特開2004-063585
出願日: 2002年07月25日
公開日(公表日): 2004年02月26日
要約:
【課題】熱電素子の金属電極に起因する熱応力を低減することによって、熱電半導体や他の構成部材の熱疲労を軽減する。さらに、そのような電極材を用いることによって、熱疲労による素子機能の低下や素子破壊の発生を抑制する。【解決手段】熱電素子1は、支持部材2上に交互に配列されたN型熱電半導体とP型熱電半導体を、これらの端部にそれぞれ半田層8、9を介して接合された放熱側電極6と吸熱側電極7とで直列に接続している。放熱側電極6および吸熱側電極7は、低熱膨張金属材料からなるコア材11の表面に低抵抗金属材料層12をクラッドしたクラッド電極材13により構成されている。クラッド電極材13の熱膨張率は、熱電半導体との熱膨張率の差αが-30%以上+10%以下の範囲とされている。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
熱電半導体を使用した熱電素子に用いられる電極材であって、低熱膨張金属材料からなるコア材と、前記コア材の表面にクラッドされた低抵抗金属材料層とを具備することを特徴とする熱電素子用電極材。
IPC (2件):
FI (2件):
引用特許:
審査官引用 (2件)
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熱電発電素子の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-139720
出願人:三菱重工業株式会社
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熱電モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-037094
出願人:株式会社小松製作所
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