特許

J-GLOBAL ID：200903095094248325

貼り合せガラス基板の裁断方法

発明者： 曽山 浩
出願人/特許権者： 三星ダイヤモンド工業株式会社
代理人 (1件)： 柳野 隆生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-223345
公開番号（公開出願番号）：特開平6-048755
出願日： 1992年07月29日
公開日（公表日）： 1994年02月22日
要約：

【要約】【目的】 二枚のガラス基板を貼り合せて形成された貼り合せガラス基板から単位貼り合せガラスに機械的に裁断するに際し、工程途中で貼り合せガラス基板の一部が完全に単位貼り合せガラスに裁断されて、これが最後の工程に搬送する途中で脱落したり、裁断された単位貼り合せガラスの側端に欠け等の損傷が残るおそれを少なくすることを目的とする。【構成】 二枚のガラス基板1、2を貼り合せて形成された貼り合せガラス基板11を、先ず第1ガラス基板1をスクライブ4し、次に第1ガラス基板1をスクライブ4ラインに沿ってブレイク6させ、更に第2ガラス基板2をスクライブ4し、次に第2ガラス基板2をスクライブ4ラインに沿ってブレイク6させることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

二枚のガラス基板を貼り合せて形成された貼り合せガラス基板を水平状態で置き、上方に向いた第1ガラス基板をその予め設定されたラインに沿って上方からガラスカッターでスクライブし、次にこの貼り合せガラス基板を反転させて上方に向いた第2ガラス基板の上方からブレイク手段によって押圧力を負荷させることで、第1ガラス基板をスクライブラインに沿ってブレイクさせ、更にこの上方に向いた第2ガラス基板をその予め設定されたラインに沿って上方からガラスカッターでスクライブし、次にこの貼り合せガラス基板を反転させて上方に向いた第1ガラス基板の上方からブレイク手段によって押圧力を負荷させることで、第2ガラス基板をスクライブラインに沿ってブレイクさせる貼り合せガラス基板の裁断方法。

IPC (2件)：

C03B 33/07 ,  G02F 1/1333 500

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭59-008632
  
• 特開昭57-041199
  
• 特開昭58-139121
  
• 特開昭59-217631