特許

J-GLOBAL ID：200903095096465714

半導体ウエハに付着した異物の除去用粘着テ-プ

発明者： 近田 縁 ,  三木 和幸
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 祢▲ぎ▼元 邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-034576
公開番号（公開出願番号）：特開平8-203857
出願日： 1995年01月30日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：

【要約】【目的】 粘着テ-プを用いたドライ洗浄方式において、作業性や糊残りの問題を生じずに、ウエハ上の異物を効率的に除去する。【構成】 異物除去用粘着テ-プ1として、支持フイルム11上に、ベ-スポリマ-および重合性化合物を含有する、活性エネルギ-源により硬化して分子構造が三次元網状化する性質を有する粘着剤層12を設けてなり、かつこの粘着剤層12の活性エネルギ-源による硬化後の体積収縮率が3〜10%の範囲にあるものを使用する。

請求項（抜粋）：

支持フイルム上に、ベ-スポリマ-および重合性化合物を含有する、活性エネルギ-源により硬化して分子構造が三次元網状化する性質を有する粘着剤層を設けてなり、かつこの粘着剤層の活性エネルギ-源による硬化後の体積収縮率が3〜10%であることを特徴とする半導体ウエハに付着した異物の除去用粘着テ-プ。

IPC (4件)：

H01L 21/304 341 ,  C09J 4/00 JBH ,  C09J 7/02 JJU ,  C09J 7/02 JLK