特許

J-GLOBAL ID：200903095096929133

接着方法、カード製造方法及びカード製造装置

発明者： 津田 隆夫 ,  山内 正好
出願人/特許権者： コニカ株式会社
代理人 (1件)： 山口 邦夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-028611
公開番号（公開出願番号）：特開2000-227955
出願日： 1999年02月05日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：

【要約】【課題】反応型ホットメルト樹脂を主成分とする接着部材を使用して第1の部材と第2の部材とを熱接着する場合に、その樹脂のイソシアネート基の分岐・架橋反応に必要な水分を確保できるようにすると共に、その接着部分の硬化を促進できるようにする。【解決手段】第1の部材91と第2の部材92との間に反応型ホットメルト樹脂を主成分とするシート状の接着部材10を介在させて第1の部材91と第2の部材92とを熱接着する方法において、予め第1の部材91及び第2の部材92の被接着面側又は接着部材10の表裏に凹凸状を施して吸水状態とするものである。この構成によって、反応型ホットメルト樹脂のイソシアネート基の分岐・架橋反応に必要な水分を確保することができ、しかも、接着部分の硬化を促進することができる。

請求項（抜粋）：

第1の部材と第2の部材との間に反応型ホットメルト樹脂を主成分とするシート状の接着部材を介在させて前記第1の部材と第2の部材とを熱接着する方法において、予め前記第1の部材及び第2の部材の被接着面側又は前記接着部材の表又は裏を吸水状態とすることを特徴とする接着方法。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 501 ,  G06K 19/07

FI (3件)：

G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 501 K ,  G06K 19/00 H

Fターム (28件)：

2C005HB01 ,  2C005HB03 ,  2C005HB09 ,  2C005JA26 ,  2C005JB02 ,  2C005KA37 ,  2C005KA41 ,  2C005KA45 ,  2C005LA02 ,  2C005LA03 ,  2C005LA09 ,  2C005LA20 ,  2C005LA30 ,  2C005LB08 ,  2C005MA06 ,  2C005MA10 ,  2C005MA11 ,  2C005MB01 ,  2C005MB08 ,  2C005NA09 ,  2C005PA14 ,  2C005PA18 ,  2C005RA04 ,  2C005RA07 ,  2C005RA09 ,  2C005TA22 ,  5B035BA05 ,  5B035CA23