特許
J-GLOBAL ID：200903095103284623

インクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置

発明者：
島田 勝人

島田 勝人 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 栗原 浩之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-003233
公開番号（公開出願番号）：特開2003-200574
出願日： 2002年01月10日
公開日（公表日）： 2003年07月15日
要約：
【要約】【課題】 製造効率を向上してコストの低減を図ると共に小型化を図ることができるインクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置を提供する。【解決手段】 ノズル開口に連通する圧力発生室12が画成される流路形成基板10と、流路形成基板10の一方面側に振動板を介して設けられる下電極60、圧電体層70及び上電極80からなる圧電素子300とを有するインクジェット式記録ヘッドにおいて、流路形成基板10の圧電素子300側に接合され圧電素子300を駆動させる駆動IC110が実装された接合基板30を有し、駆動IC110を接合基板30上に配設された駆動配線121,122にフリップチップ実装によって電気的に接続すると共に駆動配線122と圧電素子300から引き出された引き出し配線90,61とをワイヤボンディングによって電気的に接続することにより、製造効率を向上する。
請求項（抜粋）：
ノズル開口に連通する圧力発生室が画成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられる下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子とを有するインクジェット式記録ヘッドにおいて、前記流路形成基板の前記圧電素子側に接合され前記圧電素子を駆動させる駆動ICが実装された接合基板を有し、前記駆動ICが前記接合基板上に配設された駆動配線にフリップチップ実装によって電気的に接続されると共に前記駆動配線と前記圧電素子から引き出された引き出し配線とがワイヤボンディングによって電気的に接続されていることを特徴とするインクジェット式記録ヘッド。
IPC (3件)：
B41J 2/045 ,  B41J 2/055 ,  B41J 2/16
FI (2件)：
B41J 3/04 103 A ,  B41J 3/04 103 H
Fターム (13件)：
2C057AF35 ,  2C057AF93 ,  2C057AG85 ,  2C057AG90 ,  2C057AG91 ,  2C057AK07 ,  2C057AP14 ,  2C057AP31 ,  2C057AP34 ,  2C057AP51 ,  2C057AQ02 ,  2C057BA04 ,  2C057BA14
引用特許：
審査官引用 (3件)

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