特許
J-GLOBAL ID：200903095103828461
混成集積回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-303671
公開番号（公開出願番号）：特開平5-211279
出願日： 1991年11月20日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：
【要約】【目的】高周波特性にすぐれかつ高集積度の実装が可能な混成集積回路を得る。【構成】半導体ペレット1と薄膜基板2をそれぞれの機能素子が向合う形で接続し、厚膜多層基板6の上に搭載する。
請求項（抜粋）：
厚膜多層基板上に固着された少くとも能動素子を有する半導体ペレットと、この半導体ペレット上に固着された受動素子を有する薄膜基板とを含むことを特徴とする混成集積回路。
IPC (4件)：
H01L 25/00
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
