特許

J-GLOBAL ID：200903095104410266

半導体装置

発明者： 中川 和成 ,  大道 和彦
出願人/特許権者： 日立マクセル株式会社
代理人 (1件)： 藤元 亮輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-292777
公開番号（公開出願番号）：特開2000-200328
出願日： 1998年10月01日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、非接触ICカードやタグに使用されるICチップとアンテナとの断線を防止することを目的とする。【解決手段】 ICチップに設けられている一対の電極を基材の長手方向にほぼ垂直に配置した。これにより、基材に曲げ応力が加わっても、アンテナと電極との距離はほぼ一定に保たれるために両者の断線は防止することができる。

請求項（抜粋）：

基材と、当該基材にフェースダウン方式で実装され、当該基材の長手方向とほぼ垂直に整列する少なくとも2個の電極を有するICチップとを有する半導体装置。

IPC (2件)：

G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (2件)：

G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

Fターム (6件)：

5B035AA07 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23