特許
J-GLOBAL ID:200903095106343922
基板加熱装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-089149
公開番号(公開出願番号):特開2000-286535
出願日: 1999年03月30日
公開日(公表日): 2000年10月13日
要約:
【要約】【課題】熱プレート上面の温度分布を均一にすることができつつも、昇降温時のレスポンスを向上させることができる基板加熱装置を提供する。【解決手段】内部に気相部を残して作動液Lが収容される密閉室Sが形成されるとともに、その上面で基板Wを支持する熱プレート11と、熱プレート11の内部に形成された密閉室Sの天井面ST及び内側面SSに沿って配置されたウイック材12と、前記作動液Lを加熱する発熱体21とを備えた。
請求項(抜粋):
【請求項1】 内部に気相部を残して作動液が封入される密閉室が形成されるとともに、その上面で基板を支持する熱プレートと、前記熱プレートの内部に形成された密閉室の天井面及び内側面に沿って配置された毛管体と、前記作動液を加熱する加熱手段とを備えたことを特徴とする基板加熱装置。
IPC (3件):
H05K 3/22
, C03B 32/00
, H01L 21/205
FI (3件):
H05K 3/22 Z
, C03B 32/00
, H01L 21/205
Fターム (8件):
4G015EA00
, 5E343AA02
, 5E343ER31
, 5E343FF30
, 5F045EK01
, 5F045EK25
, 5F045EM01
, 5F045EM09
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