特許
J-GLOBAL ID：200903095108546928
スプレー式半田フラックス塗布システム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
澁谷 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-197344
公開番号（公開出願番号）：特開平8-046339
出願日： 1994年07月30日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：
【要約】【目的】 基板への半田フラックス塗布量を検出して塗布量設定ミスをなくしたスプレー式半田フラックス塗布システムを提供する。【構成】 半田フラックスタンク6からポンプ7で半田フラックスをレギュレータ8を経てガン9へ送り、エアーコンプレッサ11からレギュレータ10を経て高圧空気を送り込み、高圧空気にフラックスを乗せ、パルスコントローラ12の出力に基づいて、コンベア2で搬送されて来る基板1に間欠的に噴霧する。基板の種類に応じて半田フラックスを塗布する厚みが異なるので、この厚みを自動的に設定するために、レーザ変位計から構成される厚み検出センサ16、17にて塗布されたフラックスの厚みを検出する。この検出量とメモリユニット18に予め格納されている塗布量設定データとを制御ユニット13で比較し、コンベア2の速さを制御して設定されたフラックス塗布量値に調整する。
請求項（抜粋）：
半田フラックス噴霧手段で半田フラックスを噴霧して半田フラックスを基板に塗布するスプレー式半田フラックス塗布システムにおいて、基板種類毎に予め設定した所定のフラックス塗布量データ及び前記塗布システムの半田フラックス塗布量調整手段の設定値データを格納する記憶手段と、半田フラックス塗布量を検出する半田フラックス塗布量検出手段と、該半田フラックス塗布量検出手段の出力と前記記憶手段のデータに基づいて半田フラックス塗布量を設定値に調整することを特徴とするスプレー式半田フラックス塗布システム。
IPC (2件)：
H05K 3/34 503
, B23K 3/00
