特許
J-GLOBAL ID：200903095112311005
熱可塑性樹脂組成物
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-015288
公開番号（公開出願番号）：特開平7-224217
出願日： 1994年02月09日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：
【要約】【目的】 芳香族ポリカーボネート樹脂に帯電防止性を付与した樹脂組成物であって、特に耐熱性、耐衝撃性および優れた熱安定性と帯電防止性を有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。【構成】 (a)芳香族ポリカーボネート樹脂50〜95重量部、(b)ブロックコポリアミド樹脂2〜40重量部(c)ポリエステル樹脂2〜50重量部および(d)スピロ環を有する含燐化合物を配合した樹脂組成物であって、(a),(b)および(c)成分の合計100重量に対して(a)成分を0.01〜1重量部添加した樹脂組成物。【効果】 耐熱性、耐衝撃性および優れた熱安定性と帯電防止性を付与する樹脂組成物であり、電気・電子部品、自動車部品、機械部品、建築部品、家庭雑貨など幅広い分野で使用できる。
請求項（抜粋）：
(a)芳香族ポリカーボネート樹脂 50〜95重量部、(b)ブロックコポリアミド樹脂を2〜40重量部に(c)ポリエステル樹脂2〜50重量部および(d)スピロ環構造を有する含燐化合物を配合してなり、(a)、(b)および(c)成分の合計100重量部に対し(d)を0.01〜1重量部添加してなる熱可塑性樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 69/00 LPN
, C08K 5/49 KKC
, C08L 67/02 LPE
, C08L 77/12 LQT
